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OCA光学胶粘材料
丙烯酸泡棉胶带
低气味低VOC胶带
阻燃胶带
PU保护膜
防爆保护膜
三层保护膜
产品介绍
塑封耐热胶带用于贴合金属引线框架（Lead-frame），在半导体封装的模塑制程中，发挥托底支撑及保护作用，防止在环氧模塑过程（Epoxy Molding Compound）中发生溢胶或污染。根据贴合相对于固晶/引线键合（Die-Attach / Wire-Bond）的工序前后关系，可细分为前贴（Pre-taping Process）和后贴（Post-implementation Taping Process）2种制程。
典型应用
用于贴合金属引线框架（Lead-frame）。
芯片键合
芯片前贴
芯片后贴
推荐型号
型号 | 基材膜（μm） | 外观颜色 | 胶层厚度（μm） | 剥离力 （gf/25mm） | 滚球初粘（#） | 离型剂 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TF3020S | 25 | 棕色 | 10 | 70~120 | 10 | 氟素 | 后贴 |
TF3036S | 25 | 棕色 | 10 | 70~120 | 10 | n.a | 后贴 |
TF3043S | 25 | 棕色 | 10 | 40~100 | 6 | 氟素 | 前贴 |
TF4004 | 25 | 棕色 | 3 | / | / | n.a | 前贴-热压激活 |
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