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三层保护膜
产品介绍
晶圆切割胶带在切割制程中用于固定和支撑晶圆，通常贴合无电路的背面。晶圆切割胶带使用的膜材延展性能好，各向同性。根据是否需要光照解粘，晶圆切割胶带分UV型和非UV型2种。前者在切割完成后经UV光照，粘接力大幅度降低，方便切割后的独立芯片的拾取。
典型应用
用于在切割制程中固定和支撑晶圆，通常贴合无电路的背面。
晶圆切割
推荐型号
型号 | 基材膜 | 外观颜色 | 胶层厚度（μm） | UV前剥离力（g/25mm） | UV后剥离力（g/25mm） | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
UC2073 | PVC | 蓝色 | 10 | 280 | 30 | 晶圆切割，参考D-175 |
UC2171 | PO | 半透明 | 5 | 500 | 15 | 晶圆切割，参考D-485H |
UC2170 | PO | 半透明 | 10 | 800 | 15 | 晶圆切割，D-485H加厚版本 |
UN2004 | PVC | 蓝色 | 80 | 60-140 | 60-140 | 晶圆切割用，参考V-8AR |
UN2014 | PVC | 蓝色 | 80 | 60-140 | 60-140 | 切割、制程保护用，自解卷参考SPV-224 |
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